青禾晶元先进半导体异质集成项目在滨海高新区开工

　　新华财经天津2月16日电（记者梁姊）记者从滨海高新区获悉，半导体键合技术领域头部企业青禾晶元落户天津滨海创新创业园，新厂房建设正式开工，企业迈向规模化发展阶段。
　　新厂房占地17000平方米，旨在打造集生产、研发、测试于一体的半导体键合技术创新中心。新厂房建成后将显著提升青禾晶元的生产能力，满足市场对高端半导体键合装备的需求，同时为相关技术研发提供更有力的支持。
　　青禾晶元在半导体键合技术领域处于领先地位。公司自主研发的混合键合技术和C2W技术，不仅提高了半导体产品的集成度和性能，还大幅降低了生产成本，提升了生产效率。
　　未来，青禾晶元将继续秉承创新、务实、进取的精神，加大研发投入，加速技术创新步伐，推出更多具有自主知识产权的先进半导体键合产品和技术。

编辑：姚志强

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