新华未来机遇对话丨芯智达张垒：脑机接口将沿着高通量、高性能、闭环、多模态的方向演进

10月20日，“脑机接口的临床突破与规模落地”研讨会在北京召开。新华未来机遇对话团队与北京芯智达神经技术有限公司总经理、北京脑科学与类脑研究所高级平台主任张垒进行对话。张垒表示，高通量、高性能是脑机接口作为未来产业基座技术的基本要求，侵入式脑机接口应持续向微创化演进，闭环、多模态也是脑机接口技术的未来发展趋势。

图为北京芯智达神经技术有限公司总经理、北京脑科学与类脑研究所高级平台主任张垒发言

据介绍，北京脑科学与类脑研究所成立于2018年，是北京市的研发机构，兼具自由探索科研与有组织科研攻关两条路线，以“北脑一号”和“北脑二号”为代表，聚焦侵入式脑机接口方向，研发最前沿的侵入式脑机接口系统。

张垒将侵入式脑机接口归纳为三条主流管线：电极片贴在脑皮层表面（硬脑膜外或者硬膜下）、电极微丝植入脑组织、经血管植入支架电极。

“北脑一号”走的是第一条路线中的硬膜外植入，电极不进入脑组织，创伤较小，同时提升了信号采集质量。他形容，硬膜外植入“就像鸡蛋的那一层白膜没有打开，鸡蛋仍能继续孵化”，安全系数较高。据张垒介绍，“北脑一号”智能脑机系统是国际首次实现百通道以上高通量、无线全植入、临床级别的半侵入式脑机接口产品，连续两年入选中关村论坛重大成果发布。

“北脑二号”走的则是电极微丝植入脑组织路线，记录单个神经细胞或极小区域的精准神经电活动。张垒表示，“北脑二号”的所有设备和解码软件全部自研，全植入的管线采用512通道，是目前国内做到这个阶段的产品里面规格最高的，该项工作正在做大动物的验证，有望在近期开展临床试验。

展望未来，张垒判断，脑机接口将沿着高通量、高性能、闭环、多模态的方向演进，有创产品会越来越微创，手术也会越来越简单。他认为行业将呈现“百花齐放”：一是在明确场景中实现产品分层，二是不同技术走向融合，形成承担更多任务的共性产品。他强调，产业发展离不开人才和标准两项支撑，侵入式技术路线的标准制定需要监管方与产业界共同探索。

编辑：冯蕊

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